上证报中国证券网讯(记者王凯丰)9月17日晚,红板科技披露投资者关系活动记录表。公司在接受机构调研时表示 ,公司IPO募投项目厂房建设已基本完成,正在开展设备安装调试,2026年第三季度已开始逐步投产 。

红板科技表示 ,项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板 、高阶HDI产能,重点承接高速光模块等领域订单。高速光模块PCB是公司重点布局方向,公司在800G、1.6T及更高速率产品方面持续开展技术研发与工艺验证 ,部分产品已实现批量供货。
据公告,近来 公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进 。在良率方面,公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训 ,不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。
(文章来源:上海证券报·中国证券网)









